PCB Process Capability

項　目

說明

規格

層數

最大層數

1-42 Layer

基板 / PP

最大板厚

314.96mil (8.00mm)

最小板厚(四層板)

11.8 mil (0.3mm)

最小板厚(雙面板)

6mil (0.15mm)

最小內層板厚

2 mil (0.05mm)不含銅

最大工作尺寸

550X 800mm

最小PP厚度

2.3mil (0.051mm)

銅厚

最大內層銅厚

4.0 oz

最小內層銅厚

0.3 oz

最大外層銅厚

7.0 oz

最小外層銅厚

0.3 oz

通孔線路疊構

最小鑽孔孔徑

8 mil (0.2mm)

最小雷射孔徑

3 mil (0.076mm)

最大縱橫比

20

線路配置

外層線路之線寬 / 距

2.5/2.5 mil

內層線路之線寬 / 距

2.5/2.5 mil

最小SMT焊墊間距

6mil (0.15 mm)

最小 BGA焊墊間距

4 mil (0.1 mm)

防焊及表面處理

最小防焊印刷寬度

3 mil (0.075 mm)

防焊對位誤差控制

± 2 mil

阻抗控制

公差

±10%

阻抗測試機

Tektronix TDS8200