韌體工程

具備SOC, DSP, GPU, ARM 架構晶片的應用開發設計經驗與提供嵌入式系統解決方案。

軟體工程

提供APP開發(iOS、Android)以及測試介面開發的服務 完全客製化並且提供系統規劃滿足您的需求。

硬體工程

類比與數位電子相關產品開發應用，客戶範圍領域包括嵌入式系統平台整合，消費性電子與影音數位產品，無線IOT裝置以及監控產品。