韧体工程

具备SOC, DSP, GPU, ARM 架构晶片的应用开发设计经验与提供嵌入式系统解决方案。

软体工程

提供APP开发(iOS、Android)以及测试介面开发的服务 完全客制化并且提供系统规划满足您的需求。

硬体工程

类比与数位电子相关产品开发应用，客户范围领域包括嵌入式系统平台整合，消费性电子与影音数位产品，无线IOT装置以及监控产品。