久华科技有限公司
台北市信义路
韧体工程
具备SOC, DSP, GPU, ARM 架构晶片的应用开发设计经验与提供嵌入式系统解决方案。
软体工程
提供APP开发(iOS、Android)以及测试介面开发的服务 完全客制化并且提供系统规划满足您的需求。
硬体工程
类比与数位电子相关产品开发应用,客户范围领域包括嵌入式系统平台整合,消费性电子与影音数位产品,无线IOT装置以及监控产品。
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解决方案
2025-02-21
2026-02-21
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https://schema.org/EventMovedOnline
https://schema.org/OfflineEventAttendanceMode
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